硅膠點膠加工的相關(guān)技術(shù)原則
當(dāng)我們在硅膠點膠加工時,關(guān)于硅膠本身和所使用的點膠機 ,均有許多可改變的參數(shù),操作人員就要完全了解這些參數(shù),以及它們對于過程結(jié)果所可能產(chǎn)生的影響。
一、硅膠點膠加工的參數(shù)說明:
1、流變性
硅膠的流變性就是在高剪切速率作用下粘度很快降低,但當(dāng)剪切作用停止,粘度就迅速上升。好的流變性可以保證硅膠順利從針頭流出,并在基板上經(jīng)硅膠點膠加工形成合格的膠點。
2、濕剛度
硅膠的濕剛度就是固化前膠水所具有的剛度,可以將元件固定,從而抵抗電路板移動或震動,避免元件產(chǎn)生移位。
元件移位剛度=元件質(zhì)量×加速力 抗移位剛度=膠水的濕剛度×接觸面積
二、硅膠點膠加工設(shè)備的參數(shù)說明
硅膠點膠加工與電路板的距離ND/針頭內(nèi)徑NID這是進(jìn)行點膠時,如果針頭和電路板基板之間的距離不設(shè)置不合理的話,操作人員將永遠(yuǎn)無法得到正確的點膠結(jié)果。在其他參數(shù)不變的情況下,ND越大,膠點直徑GD就越小,膠點高度H就越高,ND越小,膠點直徑GD就越大,膠點高度H就越低。針頭和基板之間的距離ND是根據(jù)點膠所用針頭的內(nèi)徑NID計算而得,針頭內(nèi)徑越小,針頭和基板之間的距離就變得越重要。
三、硅膠點膠加工過程中可改變的參數(shù)
當(dāng)我們在硅膠點膠加工時,關(guān)于硅膠本身和所使用的點膠機 ,均有許多可改變的參數(shù),操作人員必須完全了解這些參數(shù),以及它們對于過程結(jié)果所可能產(chǎn)生的影響。這些參數(shù)分別是:
①硅膠的參數(shù),點膠機的參數(shù),
②粘度:針頭與電路板的距離,
③溫度的穩(wěn)定性:針頭的內(nèi)徑,
④流變性:膠點的直徑,
⑤膠內(nèi)是否有氣泡:等待/延滯時間,
⑥沾附性(濕剛度):z軸的回復(fù)高度,
⑦膠質(zhì)均勻性:時間和壓力。